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# Circuit imprimé
Pour les articles homonymes, voir PCB.
 (août 2013).
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Un circuit imprimé (ou PCB de l'anglais printed circuit board) est un support, en général une plaque, permettant de maintenir et de relier électriquement un ensemble de composants électroniques entre eux, dans le but de réaliser un circuit électronique complexe. On le désigne aussi par le terme de carte électronique.
Il est constitué d'un assemblage d'une ou plusieurs fines couches de cuivre séparées par un matériau isolant. Les couches de cuivre sont gravées par un procédé chimique pour obtenir un ensemble de pistes, terminées par des pastilles. Le circuit imprimé est souvent recouvert d'une couche de vernis coloré qui protège les pistes de l'oxydation et d'éventuels courts-circuits.
Les pistes relient électriquement différentes zones du circuit imprimé. Les pastilles, une fois perforées, établissent une liaison électrique, soit entre les composants soudés à travers le circuit imprimé, soit entre les différentes couches de cuivre. Dans certains cas, des pastilles non perforées servent à souder des composants montés en surface.

## Histoire
Les premières ébauches de circuit imprimé sont consécutives au développement industriel du télégraphe, du téléphone et de la radio, au début du XXe siècle.
En 1903 à Londres, Albert Hanson, Berlinois d'origine, déposa une demande de brevet pour un système de fils conducteurs collés sur un papier de paraffine, pour améliorer les centraux téléphoniques de l'époque. Bien que ce ne fut pas encore un circuit réellement imprimé, il s'agissait déjà d'un assemblage de conducteurs sur un matériau isolant. Cet inventeur avait posé les jalons du circuit imprimé moderne double face, en ajoutant des trous dans l'isolant pour permettre une connexion électrique entre les fils des deux faces. Il évoqua aussi la possibilité de formation de conducteurs en surface par électrodéposition ou en utilisant un matériau à base de poudre métallique.
L'américain Thomas Edison s'est intéressé au problème du tracé des pistes conductrices sur le papier isolant. Dans sa réponse au fondateur de Sprague Electric Co., il proposa plusieurs idées comme le dépôt chimique d'un métal ou le revêtement d'une feuille d'or sur une matière adhésive.
En 1913, le Britannique Arthur Berry breveta un procédé de fabrication de circuits pour radiateur électrique qui consistait à déposer une couche de cuivre pour ensuite la graver. L'américain Max Schoop déposa en 1918 un brevet sur un procédé de projection thermique de métal à travers un masque. En 1925, Charles Ducas breveta un procédé d'électrodéposition de cuivre, permettant de créer des pistes conductrices sur les deux faces du diélectrique. Ducas y décrivait aussi des circuits multicouches et comment relier électriquement les couches entre elles. Le français César Parolini déposa en 1927 un brevet sur l'impression de motifs adhésifs sur un diélectrique et dépôt de poudre de cuivre en surface, mettant en application une idée d'Edison en y associant un procédé de Ducas.

## Types
Les circuits imprimés peuvent se classer en différentes catégories selon :
- leur nombre de couches conductrices ;
- leur rigidité ;
- la présence ou non de liaisons métallisées entre plusieurs couches conductrices ;
- le nombre de stratifications nécessaires à leur fabrication.

### Nombre de couches
Le circuit imprimé le plus simple est un circuit appelé simple face, avec une seule couche conductrice en cuivre, sur laquelle peuvent être soudés les composants électroniques. Celle-ci est associée à une couche de matière isolante qui lui sert de support. En général, ce type de circuit comporte des trous qui permettent l'insertion des composants électroniques.
Le circuit imprimé double face comporte deux couches conductrices isolées par une couche isolante. Il peut avoir deux types de trous :
- les trous d'insertion permettant de maintenir les composants dans le circuit ;
- les vias permettant d'établir une connexion électrique entre les deux couches conductrices.

Le circuit imprimé multicouche comporte au moins trois couches conductrices, séparées chacune par des couches isolantes. On distingue les deux couches conductrices appelées couches externes et les couches conductrices internes.
Ce type de circuit peut avoir plusieurs types de trous :
- les trous d'insertion permettant de maintenir les composants dans le circuit ;
- les vias traversants (1) permettant d'établir une connexion électrique entre l'ensemble des couches conductrices ;
- les vias borgnes (2) pour établir une liaison électrique entre une couche conductrice externe et une couche conductrice interne proche ;
- les vias enterrés (3) établissant une liaison électrique entre deux couches conductrices internes.

### Rigidité
Le circuit imprimé le plus courant est appelé rigide, constitué en général de couches isolantes en résine époxyde renforcée par une trame de fibres de verre ou de papier, lui conférant une grande solidité. En plus d'une fonction de connexion électrique des composants électroniques, il assure ainsi une fonction mécanique de maintien des composants. Il existe des circuits rigides simple face, double face et multicouche.
Un autre type de circuit imprimé est dit souple ou flexible, fabriqué à partir de matière isolante fine, très souvent en polyimide. Il a une fonction de liaison électrique, comme un câble électrique qui relie deux connecteurs. Il existe des circuits souples simple face, double face et multicouche.
Le circuit appelé flex-rigide est quant à lui un mélange des deux types précédents, comportant à la fois des parties rigides sur lesquelles sont fixés des composants, reliées entre elles par des parties souples. Le circuit flex-rigide est un circuit multicouche.

### Liaisons métallisées
Il existe deux types de circuits imprimés selon qu'ils possèdent des trous métallisés ou non. La métallisation des trous consiste, une fois le trou percé, à déposer une fine couche de cuivre à l'intérieur du trou, par un procédé de cuivrage chimique puis électrolytique. Une fois métallisé, le trou fait la connexion électrique entre les couches qu'il traverse.
Le circuit imprimé simple face n'a pas de trous métallisés. Les liaisons électriques se font dans l'unique couche conductrice.
Certains circuits double face n'ont pas de trous métallisés et la liaison électrique entre les deux couches se fait par la soudure des pattes de composants insérés dans le circuit. Leur fabrication s'en trouve simplifiée par rapport au circuit appelé double face trous métallisés.
Le circuit multicouche a des trous métallisés qui permettent d'établir une connexion électrique entre ses différentes couches.

### Stratification
La stratification est un procédé de pressage à pression et température contrôlées qui permet d'assembler plusieurs ensembles double face afin de réaliser un circuit multicouche.
Ainsi, les circuits imprimés simple face et double face n'ont aucune étape de stratification dans leur fabrication. La matière première constituée de la ou des couches conductrices associée(s) à la couche isolante est fournie déjà assemblée, que ce soit dans le cas d'une fabrication artisanale ou industrielle.
Les circuits imprimés multicouche rigides sont le résultat de la stratification de plusieurs double face rigides. Les circuits imprimés multicouche flex-rigides résultent de la stratification de double face rigides et de double face souples. Les circuits imprimés multicouche souples sont le résultat de la stratification de plusieurs double face souples.

## Fabrication

### Anciens circuits
Avant l'apparition des supports époxyde (couleur blanc-verdâtre translucide), les circuits étaient fabriqués en bakélite (de couleur marron) qui était beaucoup plus cassante. Ces circuits ne pouvaient supporter que deux couches et étaient utilisés dans la plupart des anciens appareils électroniques (c.-à-d. 1960-1970). Les composants étaient le plus souvent soudés du côté opposé au cuivre, mais il arrivait parfois, pour remédier au manque de couches, d'avoir des jonctions spatiales ou des composants volants soudés à même le cuivre.

### Fabrication artisanale
Le circuit imprimé est fait à partir de résine époxyde et de fibre de verre ou de papier, doublée d'une fine couche de cuivre d'un ou des deux côtés et recouverte d'un vernis photosensible.
La couche de vernis protégeant le cuivre est insolée, par transfert photographique du dessin du cuivre à travers un typon avec une insoleuse. Le vernis ayant été exposé aux UV est éliminé avec un révélateur composé d'une solution oxalique d'hydroxyde de sodium.
Les zones de cuivre mises à nu sont alors attaquées chimiquement permettant ainsi la fabrication de circuits électriques à la demande.
L'attaque chimique du cuivre peut être réalisée par du perchlorure de fer liquide et chaud, ou un mélange de chlorure de cuivre, d'acide chlorhydrique et d'eau oxygénée (ce qui a l'avantage de recycler le cuivre ayant réagi, alors sous forme de chlorure de cuivre, en tant que réactif pour une gravure suivante).
Le cuivre restant sur le support époxyde est alors débarrassé de son vernis protecteur photosensible et étamé soit par une solution d'étain à froid dans un bain soit à chaud dans une étameuse. Ce film d'étain permet d'assurer une protection du cuivre et une meilleure adhésion des soudures.
Après perçage des trous de passage, il permet d'implanter par brasure (communément appelée soudure à l'étain) les composants électroniques (diodes, résistances, condensateurs, transistors, circuits intégrés, etc.).
La finition du circuit se fait en recouvrant les soudures par un vernis dit « vernis-épargne » (souvent de couleur verte). Il est destiné d'abord à épargner les pistes lors du soudage à la vague ou au bain (d'étain). Accessoirement, il assurera une protection des pistes contre l'oxydation et l'humidité. La carte, avec les composants montés, peut bénéficier d'une ou plusieurs couches de vernis supplémentaires appelées « vernis de tropicalisation » allant de 25 à 200 μm pour protéger celle-ci d'environnements exigeants.
Ce type de circuit imprimé fabriqué de cette manière peut être simple face ou double face (cuivre des deux côtés) en fonction du support initial.
Les liaisons entre les pistes des différentes couches et les composants sont assurées par de minuscules rivets conducteurs ou maintenant par des trous métallisés (dépôt de cuivre chimique, puis électrolytique car le bain de cuivre chimique ne permet pas un dépôt suffisamment épais) appelés vias.

### Fabrication industrielle
Les stratifiés sont fabriqués en durcissant sous pression et température des couches fibreuses (fibre de verre, papier, etc.) avec une matrice, le plus souvent de la résine époxyde thermodurcie. Cela forme une pièce finale d'épaisseur uniforme dont les plaques carrées peuvent mesurer jusqu'à 2,5 m de côté. L'épaisseur et les caractéristiques diélectriques du circuit sont données par différents tissages, concentration et épaisseur de fibres, et par le pourcentage résine/fibre.
Avec l'apparition des technologies liées à l'informatique, des circuits de plus en plus complexes ont vu le jour. Les circuits imprimés ont vu le nombre de leurs couches se multiplier, pouvant atteindre jusqu'à trente couches pour des applications très complexes et où le coût peut être considéré comme secondaire.
Dans une carte mère de micro-ordinateur par exemple, les couches sont au nombre de six, voire plus. Une couche est réservée à la masse ou alimentation 0 V, une à l'alimentation 5 V, les autres sont distribuées en fonction des besoins.

#### Circuit double face

##### Matière
Le point de départ de la fabrication d'un circuit double face est une feuille de résine époxyde collée entre deux fines couches de cuivre, appelé stratifié.
Les épaisseurs du diélectrique constitué par la résine sont en général un multiple de 50 µm.
Les épaisseurs des feuilles de cuivre les plus courantes sont de 9, 18, 35, 70, 105 µm.
Les entreprises américaines utilisent couramment une unité de masse, l'once (oz) pour définir l'épaisseur des feuilles de cuivre. Il s'agit de la quantité de cuivre nécessaire pour faire une feuille de cuivre de un pied carré.
Donc 1 oz (environ 28 g) de cuivre pour un pied carré (environ 30,5 cm par 30,5 cm) correspond à une feuille de 35 µm d'épaisseur.
| Épaisseur (µm)                         | 18  | 35 | 70 | 105 |
| Masse de cuivre (oz) pour 1 pied carré | 0,5 | 1  | 2  | 3   |

Des épaisseurs de cuivre plus importantes peuvent être utilisées pour des couches dites drain qui ont une fonction de dissipation thermique, alors que les autres couches sont destinées à établir soit une liaison électrique entre deux pastilles (couches signal), soit une liaison à un potentiel donné (couches masse).
Le matériau isolant le plus utilisé est une résine époxyde appelée « FR-4 » pour des applications basses fréquences. Pour les applications à plus hautes fréquences, d'autres types de résines sont utilisées comme la résine polyimide ou des matériaux à base de Téflon.

##### Perçage
Lorsque des connexions électriques sont nécessaires entre les deux couches de cuivre, on réalise un perçage traversant les deux couches de cuivre et la couche d'isolant, qui sera ensuite métallisé. Le diamètre des trous va en général de 0,2 à 6 mm. Au-delà les trous sont réalisés par fraisage.

##### Métallisation
Une fois le circuit percé et afin de créer une liaison électrique entre les couches traversées par le perçage, le circuit est métallisé, on dit parfois rechargé. Une fine couche de cuivre (de l'ordre de 15 à 25 µm) est déposée par des procédés chimiques puis électrolytiques, en surface des couches et à l'intérieur des trous (vias). L'épaisseur finale des pistes sur les couches externes est d'environ 35 µm pour un cuivre de base de 18 µm, et de 55 µm pour un cuivre de base de 35 µm.

##### Gravure
Afin de réaliser l'ensemble des pistes et pastilles d'une couche à partir de la surface de cuivre pleine, on utilise un film photosensible qui sert de masque de protection de gravure. Ce procédé est réalisé en plusieurs étapes :
1. Préparation chimique de la surface du cuivre pour favoriser l'adhérence du film photosensible, en augmentant la rugosité du cuivre ;
2. Laminage du film photosensible à la surface de cuivre ou enduction si le film est liquide ;
3. Insolation du film par une source de lumière UV qui permet de polymériser le film et constituer ainsi des zones de protection du cuivre pendant la gravure. Le système d'insolation permet un alignement sur les trous traversants déjà réalisés ;
4. Développement par dissolution du film non polymérisé des zones non insolées, dans lesquelles le cuivre se retrouve sans protection ;
5. Gravure chimique du cuivre dans les zones non protégées par le film ;
6. Retrait du film de protection, appelé « strippage », restant sur les pistes et pastilles de cuivre gravées ;
7. Inspection optique automatisée pour détecter d'éventuels défauts, comme les courts-circuits entre deux pistes, les coupures ou échancrures dans une piste.

#### Circuit multi couches
La technique de réalisation de ces circuits multi-couches est similaire à celle des circuits simple ou double face (insolation, développement, gravure chimique du cuivre, puis nettoyage de celui-ci). Les couches ainsi obtenues sont collées entre elles sous haute pression avec une résine époxyde similaire à celle qui compose le substrat du circuit.

#### Normes et spécifications
En France en 1989 est établie la norme française NF C 93-713 de spécification des circuits imprimés. Les circuits sont catégorisés en différentes classes en fonction de leur utilisation et donc de la finesse de fabrication. À cette époque, la technologie se limite à la classe 6 correspondant par exemple à une largeur de piste de 120 à 150 µm.
En 2013, cette norme est de moins en moins utilisée au profit du standard IPC (en) d'origine américaine et accepté comme une référence internationale par l'ensemble des fabricants d'électronique du monde.
Parmi les nombreuses normes IPC définissant les standards de conception, de performance et de test des circuits imprimés, on peut citer les plus importantes :
- IPC-2221, normes génériques de conception ;
- IPC-4101, normes sur les matières utilisées (pré-imprégnés et stratifiés)[10] ;
- IPC-A-600, critères d'acceptabilité[11] ;
- IPC-TM-650, définitions des méthodes de test ;
- IPC-6012, définitions et spécification des propriétés des circuits imprimés rigides[12] ;
- IPC-6013, définitions et Spécification des propriétés des circuits imprimés souples et flex rigides[13].

## Exemples d'utilisation
Presque tous les domaines de l'électronique utilisent maintenant des circuits imprimés :
- ordinateur personnel ;
- imprimante ;
- calculatrice ;
- appareillage électroménager, hi-fi ;
- carte que l'on trouve dans les jeux d'arcade…

Certains composants d'ordinateur sont (par construction) des circuits imprimés :
- la carte mère ;
- les barrettes mémoires ;
- les cartes d'extension ISA et PCI de micro-ordinateur ;
- les clés USB.

## Évolutions
Avec la décroissance des coûts de fabrication, le nombre de couches utilisées par des circuits imprimés destinés à des applications grand public ne cesse d'augmenter. Alors que dans les années 1990, l'industrie automobile considérait que seuls des circuits imprimés simple face étaient industriellement acceptables, il n'est plus surprenant (en 2005) de rencontrer des circuits à quatre couches dans les appareils grand public, et de dix à quatorze couches pour des applications spécifiques. Généralement, on alterne des couches véhiculant les signaux et des couches plus homogènes (plan de masse et plan d'alimentation) afin de distribuer les tensions d'alimentation sur toute la carte et améliorer la compatibilité électromagnétique (en abrégé, CEM). Les différentes couches sont interconnectées par des trous métallisés appelés vias. Des techniques récentes permettent de réaliser des vias borgnes (ne traversant pas toutes les couches) et même des vias enterrés (ne débouchant pas sur les couches externes).
Avec le besoin de réduction de la taille, le circuit imprimé planéiforme peut être un obstacle à l'intégration. On observe donc l'utilisation de circuits imprimés flexibles (flex circuits) qui peuvent être tracés sur un support souple (généralement avec seulement une ou deux couches de cuivre). Un environnement où le circuit flexible est courant est celui des appareils photographiques où cela permet de contourner les contraintes de placement qui sont imposées par l'optique et le design industriel. Mais des raisons de coût peuvent également amener les industriels à choisir cette technologie de circuits souples : bien que plus chers à la fabrication, ils offrent l'indéniable avantage de ne nécessiter aucun système de connectique pour l'interconnexion entre différentes cartes, économisant par là même la main d'œuvre et la matière de cette opération, et fiabilisant l'ensemble.
Le détail des techniques de circuit imprimé a évolué avec l'apparition du CMS (composant monté en surface) qui a permis de réduire considérablement la taille des composants. De ce fait, la miniaturisation a induit l'augmentation des fréquences d'utilisation, la diminution des tensions utilisées et de la chaleur produite par le passage du courant électrique, mais ceci a imposé des adaptations spécifiques comme l'augmentation du nombre moyen de traversées mais aussi l'apparition de traversées « in-pad » (faites au laser), c'est-à-dire intégrées dans la plage où le composant vient se braser. Cette technique permet également d'éviter une fuite de soudure au montage des composants.
Dans certains cas extrêmes, le support peut sortir totalement de l'ordinaire (tout en reprenant les mêmes principes). Par exemple, certaines applications militaires ou spatiales qui sont soumises à des environnements thermiques très éprouvants utilisant des circuits imprimés en céramique.

title: Circuit imprimé

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{{voir homonymes|PCB}}
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Un '''circuit imprimé''' (ou '''PCB''' de l'anglais ''{{lang|en|printed circuit board}}'') est un support, en général une plaque, permettant de maintenir et de relier électriquement un ensemble de [[Composant électronique|composants électroniques]] entre eux, dans le but de réaliser un [[circuit électronique]] complexe. On le désigne aussi par le terme de '''carte électronique'''.

[[Fichier:Pcb.jpg|vignette|Un circuit imprimé.]]

Il est constitué d'un assemblage d'une ou plusieurs fines couches de [[cuivre]] séparées par un matériau [[Isolant électrique|isolant]]. Les couches de cuivre sont [[Gravure (microfabrication)|gravées]] par un [[procédé chimique]] pour obtenir un ensemble de pistes, terminées par des pastilles. Le circuit imprimé est souvent recouvert d'une couche de vernis coloré qui protège les pistes de l'[[oxydation]] et d'éventuels [[Court-circuit|courts-circuits]].

Les pistes relient électriquement différentes zones du circuit imprimé. Les pastilles, une fois perforées, établissent une liaison électrique, soit entre les composants soudés à travers le circuit imprimé, soit entre les différentes couches de cuivre. Dans certains cas, des pastilles non perforées servent à souder des [[Composant monté en surface|composants montés en surface]].

== Histoire ==
Les premières ébauches de circuit imprimé sont consécutives au développement industriel du [[télégraphe]], du [[téléphone]] et de la [[radiodiffusion|radio]], au début du {{XXe siècle}}<ref>{{en}} « ''{{lang|en|The history of the printed circuit}}'' », Ken Gilleo, {{lang|en|Printed Circuit Fabrication}}, {{date-|janvier 1999}}, {{vol.|22}}, {{n°|1}}.</ref>.

En [[1903]] à [[Londres]], [[Albert Hanson]], [[Berlin|Berlinois]] d'origine, déposa une demande de [[brevet]]<ref>{{en}} ''{{lang|en|Improvements in or connected with Electric Cables and the Jointing of the same}}'', brevet UK [http://www.directorypatent.com/GB/190304681-a.html 190304681].</ref> pour un système de fils conducteurs collés sur un papier de [[paraffine]], pour améliorer les centraux téléphoniques de l'époque. Bien que ce ne fut pas encore un circuit réellement imprimé, il s'agissait déjà d'un assemblage de conducteurs sur un matériau isolant. Cet inventeur avait posé les jalons du circuit imprimé moderne double face, en ajoutant des trous dans l'isolant pour permettre une connexion électrique entre les fils des deux faces. Il évoqua aussi la possibilité de formation de conducteurs en surface par [[électrodéposition]] ou en utilisant un matériau à base de poudre métallique.

L'américain Thomas Edison s'est intéressé au problème du tracé des pistes conductrices sur le papier isolant. Dans sa réponse au fondateur de {{lang|en|Sprague Electric Co.}}, il proposa plusieurs idées comme le dépôt chimique d'un métal ou le revêtement d'une feuille d'or sur une matière adhésive.

En [[1913]], le Britannique [[Arthur Berry]] breveta un procédé de fabrication de circuits pour radiateur électrique qui consistait à déposer une couche de cuivre pour ensuite la graver. L'américain [[Max Schoop]] déposa en [[1918]] un brevet sur un procédé de [[projection thermique]] de métal à travers un masque<ref>{{en}} ''{{lang|en|PROCESS AND MECHANISM FOR THE PRODUCTION OF ELECTRIC HEATERS}}'', brevet [http://worldwide.espacenet.com/textdoc?DB=EPODOC&IDX=US1256599 US1256599]</ref>. En [[1925]], [[Charles Ducas]] breveta un procédé d'électrodéposition de cuivre<ref>{{en}} ''{{lang|en|Electrical apparatus and method of manufacturing the same}}'', brevet [http://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio;jsessionid=A47F815BBDA8CEAE78CD4144EC9FC197.espacenet_levelx_prod_2?FT=D&date=19251201&DB=worldwide.espacenet.com&locale=en_EP&CC=US&NR=1563731A&KC=A&ND=4US1563731 US1563731].</ref>, permettant de créer des pistes conductrices sur les deux faces du [[diélectrique]]. Ducas y décrivait aussi des circuits multicouches et comment relier électriquement les couches entre elles. Le français [[César Parolini]] déposa en [[1927]] un brevet<ref>{{en}} ''{{lang|en|Process for the production of electrically insulating plates provided with a system of connections, more particularly ebonite plates for use in radio outfits}}'', brevet [http://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?DB=worldwide.espacenet.com&II=0&ND=3&adjacent=true&locale=en_EP&FT=D&date=19270428&CC=GB&NR=269729A&KC=A GB269729].</ref> sur l'impression de motifs adhésifs sur un diélectrique et dépôt de poudre de cuivre en surface, mettant en application une idée d'Edison en y associant un procédé de Ducas.

[[Fichier:Circuit imprimé autour d'un STM32.jpg|vignette|Circuit imprimé avec les composants assemblés (PCBa).]]

== Types ==
Les circuits imprimés peuvent se classer en différentes catégories selon :
* leur nombre de couches conductrices ;
* leur rigidité ;
* la présence ou non de liaisons métallisées entre plusieurs couches conductrices ;
* le nombre de stratifications nécessaires à leur fabrication.

=== Nombre de couches ===
[[Fichier:Bestueckungsdruck.jpg|vignette|Circuit imprimé simple face. La couche conductrice est visible par transparence.]]
Le circuit imprimé le plus simple est un circuit appelé ''simple face'', avec une seule couche conductrice en cuivre, sur laquelle peuvent être soudés les composants électroniques. Celle-ci est associée à une couche de [[matière isolante]] qui lui sert de support. En général, ce type de circuit comporte des trous qui permettent l'insertion des composants électroniques.

[[Fichier:Dldklpcb.jpg|vignette|Circuit imprimé double face, vu de dessus et de dessous.]]

Le circuit imprimé ''double face'' comporte deux couches conductrices isolées par une couche isolante. Il peut avoir deux types de trous :
* les ''trous d'insertion'' permettant de maintenir les composants dans le circuit ;
* les ''vias'' permettant d'établir une connexion électrique entre les deux couches conductrices.

[[Fichier:Via Types.svg|vignette|Circuit imprimé multicouches à quatre couches avec ses différents types de vias, vu en coupe.]]

Le circuit imprimé multicouche comporte au moins trois couches conductrices, séparées chacune par des couches isolantes. On distingue les deux couches conductrices appelées couches externes et les couches conductrices internes.

Ce type de circuit peut avoir plusieurs types de trous :
* les trous d'insertion permettant de maintenir les composants dans le circuit ;
* les [[Via traversant|vias traversants]] (1) permettant d'établir une connexion électrique entre l'ensemble des couches conductrices ;
* les vias borgnes (2) pour établir une liaison électrique entre une couche conductrice externe et une couche conductrice interne proche ;
* les vias enterrés (3) établissant une liaison électrique entre deux couches conductrices internes.

=== Rigidité ===
[[Fichier:Hitachi_Travelstar_PCB.jpg|thumb|Circuit imprimé câblé avec connecteur et PCB flex.]]
Le circuit imprimé le plus courant est appelé rigide, constitué en général de couches isolantes en [[résine époxyde]] renforcée par une trame de [[fibres de verre]] ou de papier, lui conférant une grande solidité. En plus d'une fonction de connexion électrique des composants électroniques, il assure ainsi une fonction mécanique de maintien des composants. Il existe des circuits rigides simple face, double face et multicouche.

Un autre type de circuit imprimé est dit souple ou flexible, fabriqué à partir de matière isolante fine, très souvent en [[polyimide]]. Il a une fonction de liaison électrique, comme un câble électrique qui relie deux connecteurs. Il existe des circuits souples simple face, double face et multicouche.

{{Article détaillé|Circuit imprimé flexible}}

Le circuit appelé '''flex-rigide''' est quant à lui un mélange des deux types précédents, comportant à la fois des parties rigides sur lesquelles sont fixés des composants, reliées entre elles par des parties souples. Le circuit flex-rigide est un circuit multicouche.

=== Liaisons métallisées ===
[[Fichier:Durchkontaktierung IMGP3005.jpg|vignette|Trou traversant métallisé, vu de dessus.]]
Il existe deux types de circuits imprimés selon qu'ils possèdent des trous ''métallisés'' ou non. La métallisation des trous consiste, une fois le trou percé, à déposer une fine couche de cuivre à l'intérieur du trou, par un procédé de [[Cuivrage|cuivrage chimique]] puis [[Galvanoplastie|électrolytique]]. Une fois métallisé, le trou fait la connexion électrique entre les couches qu'il traverse.

Le circuit imprimé simple face n'a pas de trous métallisés. Les liaisons électriques se font dans l'unique couche conductrice.

Certains circuits double face n'ont pas de trous métallisés et la liaison électrique entre les deux couches se fait par la soudure des pattes de composants insérés dans le circuit. Leur fabrication s'en trouve simplifiée par rapport au circuit appelé ''double face trous métallisés''.

Le circuit multicouche a des trous métallisés qui permettent d'établir une connexion électrique entre ses différentes couches.

=== Stratification ===
[[Fichier:Multilayer pcb.jpg|vignette|Circuit imprimé à quatre couches.]]
La stratification est un procédé de pressage à pression et température contrôlées qui permet d'assembler plusieurs ensembles ''double face'' afin de réaliser un circuit ''multicouche''.

Ainsi, les circuits imprimés ''simple face'' et ''double face'' n'ont aucune étape de stratification dans leur fabrication. La matière première constituée de la ou des couches conductrices associée(s) à la couche isolante est fournie déjà assemblée, que ce soit dans le cas d'une fabrication artisanale ou industrielle.

Les circuits imprimés ''multicouche rigides'' sont le résultat de la stratification de plusieurs ''double face'' rigides. Les circuits imprimés ''multicouche flex-rigides'' résultent de la stratification de ''double face'' rigides et de ''double face'' souples. Les circuits imprimés ''multicouche souples'' sont le résultat de la stratification de plusieurs ''double face'' souples.

== Fabrication ==
[[Fichier:FLASH_PCB_BACK.jpg|thumb|Circuit imprimé câblé simple.]]
[[Fichier:Casio-loopy-pcb.jpg|thumb|Circuit imprimé câblé complexe.]]
[[Fichier:Bga_und_via_IMGP4531_wp.jpg|thumb|Coupe de circuit imprimé : {{nombre|4|couches}}, trame de fibres de verre, vernis vert, pastilles avec soudure.]]
[[File:Ni000 Hollow rivets for Plated Through Hole PCB repair and small-scale manufacturing.png|thumb|Rivets tubulaires pour la réparation de circuits double faces et les petites séries.]]

=== Anciens circuits ===
Avant l'apparition des supports [[Polyépoxyde|époxyde]] (couleur blanc-verdâtre translucide), les circuits étaient fabriqués en [[bakélite]] (de couleur marron) qui était beaucoup plus cassante. Ces circuits ne pouvaient supporter que deux couches et étaient utilisés dans la plupart des anciens appareils électroniques ({{C.-à-d.}} [[1960 en science|1960]]-[[1970 en science|1970]]). Les composants étaient le plus souvent soudés du côté opposé au cuivre, mais il arrivait parfois, pour remédier au manque de couches, d'avoir des jonctions spatiales ou des composants volants soudés à même le cuivre.

=== Fabrication artisanale ===
Le circuit imprimé est fait à partir de [[résine époxyde]] et de [[fibre de verre]] ou de papier, doublée d'une fine couche de cuivre d'un ou des deux côtés et recouverte d'un vernis photosensible.

La couche de vernis protégeant le cuivre est insolée, par transfert photographique du dessin du cuivre à travers un [[typon]] avec une [[insoleuse]]. Le vernis ayant été exposé aux {{abréviation discrète|UV|ultraviolets}} est éliminé avec un [[révélateur]] composé d'une solution [[Oxalate|oxalique]] d'[[hydroxyde de sodium]].

Les zones de cuivre mises à nu sont alors attaquées chimiquement permettant ainsi la fabrication de circuits électriques à la demande.

L'attaque chimique du cuivre peut être réalisée par du [[Chlorure de fer(III)|perchlorure de fer]] liquide et chaud, ou un mélange de [[Chlorure de cuivre(II)|chlorure de cuivre]], d'[[acide chlorhydrique]] et d'[[Peroxyde d'hydrogène|eau oxygénée]] (ce qui a l'avantage de recycler le cuivre ayant réagi, alors sous forme de chlorure de cuivre, en tant que réactif pour une gravure suivante).

Le cuivre restant sur le support époxyde est alors débarrassé de son vernis protecteur photosensible et étamé soit par une solution d'[[étain]] à froid dans un bain soit à chaud dans une [[Étameuse à chaud|étameuse]]. Ce film d'étain permet d'assurer une protection du cuivre et une meilleure adhésion des soudures.

Après perçage des trous de passage, il permet d'implanter par [[Brasage|brasure]] (communément appelée [[Soudage|soudure]] à l'[[étain]]) les [[Composant électronique|composants électroniques]] ([[diode]]s, [[Résistance (électricité)|résistances]], [[Condensateur (électricité)|condensateurs]], [[transistor]]s, [[Circuit intégré|circuits intégrés]]{{etc.}}).

La finition du circuit se fait en recouvrant les soudures par un vernis dit « [[vernis-épargne]] » (souvent de couleur verte). Il est destiné d'abord à ''épargner'' les pistes lors du soudage à la vague ou au bain (d'étain). Accessoirement, il assurera une protection des pistes contre l'oxydation et l'humidité. La carte, avec les composants montés, peut bénéficier d'une ou plusieurs couches de vernis supplémentaires appelées « [[vernis de tropicalisation]] » allant de {{Unité|25 à 200 μm}} pour protéger celle-ci d'environnements exigeants.

Ce type de circuit imprimé fabriqué de cette manière peut être simple face ou double face (cuivre des deux côtés) en fonction du support initial.

Les liaisons entre les pistes des différentes couches et les composants sont assurées par de minuscules [[rivet]]s conducteurs ou maintenant par des trous métallisés (dépôt de cuivre chimique, puis électrolytique car le bain de cuivre chimique ne permet pas un dépôt suffisamment épais) appelés vias.

=== Fabrication industrielle ===
Les stratifiés sont fabriqués en durcissant sous pression et température des couches fibreuses ([[fibre de verre]], [[papier]]{{etc.}}) avec une [[Matrice (constituant)|matrice]], le plus souvent de la [[Polyépoxyde|résine époxyde]] [[Thermodurcissable|thermodurcie]]. Cela forme une pièce finale d'épaisseur uniforme dont les plaques carrées peuvent mesurer jusqu'à {{nb|2,5 m}} de côté. L'épaisseur et les [[Diélectrique|caractéristiques diélectriques]] du circuit sont données par différents [[tissage]]s, concentration et épaisseur de fibres, et par le pourcentage [[Matériau composite|résine/fibre]].

Avec l'apparition des technologies liées à l'[[informatique]], des circuits de plus en plus complexes ont vu le jour. Les circuits imprimés ont vu le nombre de leurs couches se multiplier, pouvant atteindre jusqu'à trente couches pour des applications très complexes et où le coût peut être considéré comme secondaire.
Dans une [[carte mère]] de [[Ordinateur personnel|micro-ordinateur]] par exemple, les couches sont au nombre de six, voire plus. Une couche est réservée à la masse ou alimentation {{unité|0 V}}, une à l'alimentation {{unité|5 V}}, les autres sont distribuées en fonction des besoins.

==== Circuit double face ====
===== Matière =====
Le point de départ de la fabrication d'un circuit double face est une feuille de [[Polyépoxyde|résine époxyde]] collée entre deux fines couches de [[cuivre]], appelé stratifié.

Les épaisseurs du diélectrique constitué par la résine sont en général un multiple de {{Unité|50|µm}}.

Les épaisseurs des feuilles de cuivre les plus courantes sont de 9, 18, 35, 70, {{Unité|105|µm}}.

Les entreprises américaines utilisent couramment une unité de masse, l'[[Once_(unité)|once]] (oz) pour définir l'épaisseur des feuilles de cuivre. Il s'agit de la quantité de cuivre nécessaire pour faire une feuille de cuivre de un [[pied carré]].

Donc {{Unité|1|oz}} (environ {{Unité|28|g}}) de cuivre pour un pied carré (environ {{Unité|30.5|cm}} par {{Unité|30.5|cm}}) correspond à une feuille de {{Unité|35|µm}} d'épaisseur.
{| class="wikitable"
|-
| Épaisseur (µm) || 18 || 35 || 70 || 105
|-
| Masse de cuivre (oz)<br />pour {{nombre|1|pied carré}} || 0,5 || 1 || 2 || 3
|}

Des épaisseurs de cuivre plus importantes peuvent être utilisées pour des couches dites ''drain'' qui ont une fonction de [[Dissipation|dissipation thermique]], alors que les autres couches sont destinées à établir soit une liaison électrique entre deux pastilles (couches ''signal''), soit une liaison à un [[Potentiel électrique|potentiel]] donné (couches ''masse'').

Le matériau isolant le plus utilisé est une résine époxyde appelée « [[FR-4]] » pour des applications basses fréquences. Pour les applications à plus [[hautes fréquences]], d'autres types de résines sont utilisées comme la [[Polyimide|résine polyimide]] ou des matériaux à base de [[Téflon]].

===== Perçage =====
Lorsque des connexions électriques sont nécessaires entre les deux couches de cuivre, on réalise un [[perçage]] traversant les deux couches de cuivre et la couche d'isolant, qui sera ensuite métallisé. Le diamètre des trous va en général de {{unité|0.2 à 6 mm}}. Au-delà les trous sont réalisés par [[fraisage]].

===== Métallisation =====
Une fois le circuit percé et afin de créer une liaison électrique entre les couches traversées par le perçage, le circuit est métallisé, on dit parfois rechargé. Une fine couche de cuivre (de l'ordre de {{unité|15 à 25 µm}}) est déposée par des procédés chimiques puis électrolytiques, en surface des couches et à l'intérieur des trous (vias). L'épaisseur finale des pistes sur les couches externes est d'environ {{Unité|35 µm}} pour un cuivre de base de {{Unité|18|µm}}, et de {{Unité|55 µm}} pour un cuivre de base de {{Unité|35 µm}}.

===== Gravure =====
[[Fichier:Etching, simplified animation of etchant action on a copper sheet with mask.gif|alt=Déroulement des différentes étapes de gravure d'une couche de cuivre, illustrant la formation d'une piste (track en anglais) protégée par un film (mask).|vignette|Déroulement des différentes étapes de gravure d'une couche de cuivre, illustrant la formation d'une piste (track en anglais) protégée par un film (mask).]]
Afin de réaliser l'ensemble des pistes et pastilles d'une couche à partir de la surface de cuivre pleine, on utilise un film [[Photosensibilité|photosensible]] qui sert de masque de protection de gravure. Ce procédé est réalisé en plusieurs étapes<ref>{{Lien web |titre=Fabrication des circuits imprimés |url=https://www.schmalz.com/fr/applications/secteurs/technique-du-vide-pour-le-secteur-de-lelectronique/circuits-imprimes/fabrication-des-circuits-imprimes/ |site=schmalz.com |consulté le=2019-07-27}}.</ref> :
# Préparation chimique de la surface du cuivre pour favoriser l'[[Adhérence (physique)|adhérence]] du film photosensible, en augmentant la [[rugosité]] du cuivre ;
# [[Laminage]] du film photosensible à la surface de cuivre ou [[Enduction au rideau|enduction]] si le film est liquide ;
# [[Rayonnement solaire|Insolation]] du film par une source de [[Ultraviolet|lumière UV]] qui permet de [[Polymérisation|polymériser]] le film et constituer ainsi des zones de protection du cuivre pendant la gravure. Le système d'insolation permet un alignement sur les trous traversants déjà réalisés ;
# Développement par [[Dissolution (chimie)|dissolution]] du film non polymérisé des zones non insolées, dans lesquelles le cuivre se retrouve sans protection ;
# [[Gravure (microfabrication)|Gravure chimique]] du cuivre dans les zones non protégées par le film ;
# Retrait du film de protection, appelé « strippage », restant sur les pistes et pastilles de cuivre gravées ;
# Inspection optique automatisée pour détecter d'éventuels défauts, comme les [[Court-circuit|courts-circuits]] entre deux pistes, les coupures ou échancrures dans une piste.

==== Circuit multi couches ====
La technique de réalisation de ces circuits multi-couches est similaire à celle des circuits simple ou double face (insolation, développement, gravure chimique du cuivre, puis nettoyage de celui-ci). Les couches ainsi obtenues sont collées entre elles sous haute pression avec une résine époxyde similaire à celle qui compose le substrat du circuit.

==== Normes et spécifications ====
En France en 1989 est établie la norme française {{nobr|NF C 93-713}} de spécification des circuits imprimés<ref>{{Lien web |langue=fr |titre=NF C93-713 Janvier 1989 : Composants électroniques - Cartes imprimées - Prescriptions générales |url=https://www.boutique.afnor.org/norme/nf-c93-713/electronic-components-printed-boards-general-requirements/article/767867/fa013827 |site=boutique.afnor.org |date=janvier 1989 |consulté le=2020-05-25}}. Cette norme a été annulée le 20 décembre 2019. En outre, le document n'est pas dans le domaine public.</ref>. Les circuits sont catégorisés en différentes classes<ref>Norme française NF C93-713 de l'AFNOR (édition de janvier 1989) : section 3.3 (classe d'un circuit imprimé) et annexe B (classes d'un circuit imprimé multicouche).</ref> en fonction de leur utilisation et donc de la finesse de fabrication. À cette époque, la technologie se limite à la {{nobr|classe 6}} correspondant par exemple à une largeur de piste de {{unité|120 à 150 µm}}.

En 2013, cette norme est de moins en moins utilisée<ref>{{Lien web |langue=fr |auteur1=Jean-Pierre Josse |titre=Quelques bonnes pratiques pour la conception de circuits imprimés ''rapides'' |url=http://www.electronique-mag.com/article1866.html |site=electronique-mag.com |date=novembre 2013 |consulté le=2019-07-27}}.</ref> au profit du standard {{Lien|IPC (electronics)|texte=IPC}} d'origine [[États-Unis|américaine]] et accepté comme une référence internationale par l'ensemble des fabricants d'électronique du monde<ref name=":0">{{Lien web |langue=fr |titre=L'avantage des normes IPC dans la fabrication des cartes électroniques - Partie 2 : Les circuits imprimés |url=http://www.electronique-mag.com/article5736.html |site=electronique-mag.com |date=juin 2012 |consulté le=2019-07-27}}.</ref>.

Parmi les nombreuses normes IPC définissant les standards de conception, de performance et de test des circuits imprimés, on peut citer les plus importantes :
* IPC-2221, normes génériques de conception ;
* IPC-4101, normes sur les matières utilisées (pré-imprégnés et stratifiés)<ref name=":0" /> ;
* IPC-A-600, critères d'acceptabilité<ref>{{Lien web |titre=IPC Fact Sheet - French |url=http://www.ipc.org/ContentPage.aspx?pageid=IPC-Fact-Sheet-French |site=ipc.org |consulté le=2019-07-27}}.</ref> ;
* IPC-TM-650, définitions des méthodes de test ;
* IPC-6012, définitions et spécification des propriétés des circuits imprimés rigides<ref>{{Lien web |langue=fr |nom1=Girault |prénom1=Didier |titre=Circuits imprimés : une version française de la norme IPC-6012C |url=http://www.electroniques.biz/index.php/economie/vie-de-la-profession/item/10687-Circuits-imprimés---une-version-française-de-la-norme-IPC-6012C- |site=electroniques.biz |date=2013-01-17 |consulté le=2019-07-27}}.</ref> ;
* IPC-6013, définitions et Spécification des propriétés des circuits imprimés souples et flex rigides<ref>{{Lien web |langue=fr |titre=Publication de l'IPC-A-600H-FR : Acceptabilité des circuits imprimés traduites en français |url=http://www.electronique-mag.com/article6857.html |site=electronique-mag.com |date=2013-04 |consulté le=2022-07-13}}</ref>.

== Exemples d'utilisation ==
Presque tous les domaines de l'électronique utilisent maintenant des circuits imprimés :
* [[ordinateur personnel]] ;
* [[imprimante]] ;
* [[calculatrice]] ;
* appareillage [[électroménager]], [[hi-fi]] ;
* carte que l'on trouve dans les [[Jeu d'arcade|jeux d'arcade]]…

Certains composants d'ordinateur sont (par construction) des circuits imprimés :
* la [[carte mère]] ;
* les [[mémoire informatique|barrettes mémoires]] ;
* les [[Carte d'extension|cartes d'extension]] [[Industry Standard Architecture|ISA]] et [[Peripheral Component Interconnect|PCI]] de micro-ordinateur ;
* les [[Clé USB|clés USB]].

== Évolutions ==
Avec la décroissance des coûts de fabrication, le nombre de couches utilisées par des circuits imprimés destinés à des applications grand public ne cesse d'augmenter. Alors que dans les {{nobr|années 1990}}, l'industrie automobile considérait que seuls des circuits imprimés simple face étaient industriellement acceptables, il n'est plus surprenant (en 2005) de rencontrer des circuits à quatre couches dans les appareils grand public, et de dix à quatorze couches pour des applications spécifiques. Généralement, on alterne des couches véhiculant les signaux et des couches plus homogènes (plan de masse et plan d'alimentation) afin de distribuer les tensions d'alimentation sur toute la carte et améliorer la [[compatibilité électromagnétique]] (en abrégé, CEM). Les différentes couches sont interconnectées par des trous métallisés appelés vias. Des techniques récentes permettent de réaliser des vias borgnes (ne traversant pas toutes les couches) et même des vias enterrés (ne débouchant pas sur les couches externes).

Avec le besoin de réduction de la taille, le circuit imprimé planéiforme peut être un obstacle à l'intégration. On observe donc l'utilisation de [[circuit imprimé flexible|circuits imprimés flexibles]] (''{{lang|en|flex circuits}}'') qui peuvent être tracés sur un support souple (généralement avec seulement une ou deux couches de cuivre). Un environnement où le circuit flexible est courant est celui des appareils photographiques où cela permet de contourner les contraintes de placement qui sont imposées par l'optique et le design industriel. Mais des raisons de coût peuvent également amener les industriels à choisir cette technologie de circuits souples : bien que plus chers à la fabrication, ils offrent l'indéniable avantage de ne nécessiter aucun système de connectique pour l'interconnexion entre différentes cartes, économisant par là même la main d'œuvre et la matière de cette opération, et fiabilisant l'ensemble.

Le détail des techniques de circuit imprimé a évolué avec l'apparition du CMS ([[composant monté en surface]]) qui a permis de réduire considérablement la taille des composants. De ce fait, la miniaturisation a induit l'augmentation des [[fréquence]]s d'utilisation, la diminution des tensions utilisées et de la chaleur produite par le passage du courant électrique, mais ceci a imposé des adaptations spécifiques comme l'augmentation du nombre moyen de traversées mais aussi l'apparition de traversées « {{lang|en|in-pad}} » (faites au [[laser]]), c'est-à-dire intégrées dans la plage où le composant vient se braser. Cette technique permet également d'éviter une fuite de soudure au montage des composants.

Dans certains cas extrêmes, le support peut sortir totalement de l'ordinaire (tout en reprenant les mêmes principes). Par exemple, certaines applications militaires ou spatiales qui sont soumises à des environnements thermiques très éprouvants utilisant des circuits imprimés en [[Céramique technique|céramique]].

== Notes et références ==
{{Références}}

== Voir aussi ==
{{Autres projets| commons=Category:Printed circuit boards|wiktionary=circuit imprimé}}

=== Articles connexes ===
{{colonnes|taille= 18|
* [[Électronique imprimée]]
* [[Brasage à la vague]]
* [[Détourage]]
* [[Gerber (format de fichier)]]
* [[Graveuse horizontale]]
* [[Insoleuse]]
* [[Perceuse]]
* [[Perfboard]]
* [[Platine d'expérimentation]]
* [[Typon]]
* [[Veroboard]]
}}

=== Liens externes ===
{{Liens}}
* {{Lien web |auteur institutionnel=IUT de Troyes GEII |titre=La fabrication des circuits imprimés |url=http://wikigeii.iut-troyes.univ-reims.fr//images/0/04/GammeFabricationDef.pdf |date=2014-02-10 | consulté le=2020-05-25}} (dont les classes de circuit suivant la norme {{nobr|française NF C93-713}}, édition de {{date-|janvier 1989}}, sur les diapos 42 à 44).

{{Palette|Domaines de l'informatique}}
{{Portail|informatique|électricité et électronique}}

[[Catégorie:Circuit électrique]]
[[Catégorie:Composant électronique]]
[[Catégorie:Fabrication de circuits électroniques]]

title: Type

Type: Composant technologique (d), circuit électrique, plaque (d), board (d)


text:
# Johnny Arbid
Pour les articles homonymes, voir Arbid.
Johnny Arbid  (en arabe,  جوني عربيد ; en hébreu,  ג'וני ערביד  ; autres orthographes Jony Arbid, Jonny Irbid) est un acteur de cinéma et de télévision christian-israélien né le 24 juin 1965 .

## Filmographie
(en général sous le nom de Jony Arbid)

### Cinéma
- 2013 : Zaytoun d’Eran Riklis : Abu Fahed
- 2010 : Ha-Bilti Nishkahim de Matan Guggenheim (court métrage) : Omar (comme Johnny Arbid)
- 2008 : Pour mon père (Sof Shavua B'Tel Aviv : Week-end à Tel Aviv) de Dror Zahavi : Abed
- 2005 : Une jeunesse comme aucune autre de Vidi Bilu et Dalia Hager
- 2005 : Distorsion de Haim Bouzaglo : Terroriste
- 2005 : Laila Affel  de Leonid Prudovsky (court métrage) : Suliman (comme Johnny Arbid)
- 1998 : Trempistim d’Asher Tlalim (comme Jonny Irbid)[1]
- 1994 : Djinn  de Dana Nechushtan (court métrage)
- 1992 : Cup Final (Gmar Gavi'a) d’Eran Riklis : Fatchi (comme Johnny Arbid)
- 1984 : La Petite Fille au tambour de George Roy Hill : Deuxième garçon (comme Johnny Arbid)

### Télévision
- 2009 : Revivre de Haim Bouzaglo : Fares Gibril
- 2004 : Shalva de Haim Bouzaglo : Patient
- 2002 : 101 de Hagai Levi (mini-série TV) : Nawaf (comme Johnny Arbid)
- 1999 : Zinzana de Haim Bouzaglo : Farez
- 1998 : Escape: Human Cargo de Simon Wincer (TV) : Avocat de McDonald's (comme Johnny Arbid)
- 1997 : Kachol Amok d’Ayelet Dekel et Ori Inbar : Khaled
- 2019 : Our Boys, série

wikiname: frwiki

title: Johnny Arbid

in_language: fr

wikitext:
{{Homon|Arbid}}
{{ébauche|Palestine|acteur israélien}}
{{Infobox Biographie2}}

'''Johnny Arbid'''  (en [[arabe]], {{lang|ar|dir=rtl|''' جوني عربيد'''}} ; en hébreu, {{lang|he|dir=rtl|''' ג'וני ערביד '''}} ; autres orthographes '''Jony Arbid''', '''Jonny Irbid''') est un acteur de [[cinéma]] et de [[télévision]] christian-israélien né le {{Date de naissance|24|6|1965|âge=oui}}<Ref name=Ishim>{{he}}{{Lien web |url=http://www.ishim.co.il/p.php?s=%D7%92'%D7%95%D7%A0%D7%99+%D7%A2%D7%A8%D7%91%D7%99%D7%93 |titre=Site ishim.co.il indiquant la date de naissance de Johnny Arbid |consulté le=9 août 2012}}</ref>.

== Filmographie ==
(en général sous le nom de Jony Arbid)
=== Cinéma ===
* [[2013 au cinéma|2013]] : ''[[Zaytoun]]'' d’[[Eran Riklis]] : Abu Fahed
* [[2010 au cinéma|2010]] : ''Ha-Bilti Nishkahim'' de Matan Guggenheim (court métrage) : Omar (comme Johnny Arbid)
* [[2008 au cinéma|2008]] : ''[[Pour mon père]]'' (''[[Sof Shavua B'Tel Aviv]]'' : ''Week-end à Tel Aviv'') de [[Dror Zahavi]] : Abed
* [[2005 au cinéma|2005]] : ''[[Une jeunesse comme aucune autre]]'' de [[Vidi Bilu]] et Dalia Hager
* [[2005 au cinéma|2005]] : ''Distorsion'' de [[Haim Bouzaglo]] : Terroriste
* [[2005 au cinéma|2005]] : ''Laila Affel''  de [[Leonid Prudovsky]] (court métrage) : Suliman (comme Johnny Arbid)
* [[1998 au cinéma|1998]] : ''Trempistim'' d’Asher Tlalim (comme Jonny Irbid)<Ref name=Ishim/>
* [[1994 au cinéma|1994]] : ''Djinn''  de [[Dana Nechushtan]] (court métrage)
* [[1992 au cinéma|1992]] : ''[[Cup Final]]'' (''Gmar Gavi'a'') d’[[Eran Riklis]] : Fatchi (comme Johnny Arbid)
* [[1984 au cinéma|1984]] : ''[[La Petite Fille au tambour (film, 1984)|La Petite Fille au tambour]]'' de [[George Roy Hill]] : Deuxième garçon (comme Johnny Arbid)

=== Télévision ===
* [[2009 à la télévision|2009]] : ''[[Revivre (mini-série)|Revivre]]'' de Haim Bouzaglo : Fares Gibril
* [[2004 à la télévision|2004]] : ''Shalva'' de Haim Bouzaglo : Patient
* [[2002 à la télévision|2002]] : ''101'' de [[Hagai Levi]] ([[mini-série]] TV) : Nawaf (comme Johnny Arbid)
* [[1999 à la télévision|1999]] : ''Zinzana'' de Haim Bouzaglo : Farez
* [[1998 à la télévision|1998]] : ''Escape: Human Cargo'' de [[Simon Wincer]] (TV) : Avocat de McDonald's (comme Johnny Arbid)
* [[1997 à la télévision|1997]] : ''Kachol Amok'' d’Ayelet Dekel et Ori Inbar : Khaled
* [[2019 à la télévision|2019]] : ''[[Our Boys (série télévisée)|Our Boys]]'', série

== Références ==
{{reflist}}

== Liens externes ==
{{liens}}

{{Portail|cinéma|télévision|Israël|Palestine}}

{{DEFAULTSORT:Arbid, Johnny}}
[[Catégorie:Naissance en juin 1965]]
[[Catégorie:Acteur israélien]]
[[Catégorie:Acteur palestinien]]

title: Biographie

Naissance: 24 juin 1965 · Jaffa

Nom dans la langue maternelle: جوني عربيد

Nationalité: israélienne

Activité: Acteur


text:
# From Dreams or Angels
Albums de Abney Park
Cemetery Number 1 Twisted & Broken
From Dreams or Angels est le deuxième album du groupe Abney Park.

## Titres
1. "The Root Of All Evil"
2. "Tiny Monster"
3. "Holy War"
4. "Kine"
5. "Breathe"
6. "Hush"
7. "Thorns & Brambles"
8. "Child King"
9. "The Box"
10. "Twisted & Broken"
11. "Breathe (acoustic)"

## Membres
- Robert Brown - Chant
- Kristina Erickson - Clavier
- Josh Goering - Guitare
- Rob Hazelton - Deuxième Guitare
- Robert Gardunia - Basse
- Madame Archel - Flute et Choriste

title: From Dreams or Angels

wikitext:
<!--MERCI DE LIRE LA DOCUMENTATION DU MODELE AVANT DE RENSEIGNER LES CHAMPS-->
{{Infobox Musique (œuvre)
 | charte               = album
 | titre                = From Dreams Or Angels
 | langue du titre      = en
 | artiste              = [[Abney Park]]
 | image                =
 | légende              =
 | sorti                = 2001
 | genre                = [[Musique industrielle|Indus]] [[Musique électronique|Électronique]] [[Musique gothique|Goth]]
 | label                = [[Abney Park]]
 | album précédent      = Cemetery Number 1
 | album suivant        = [[Twisted & Broken]]
}}

'''''{{lang|en|From Dreams or Angels}}''''' est le deuxième album du groupe [[Abney Park]].

==Titres==
#"The Root Of All Evil"
#"Tiny Monster"
#"Holy War"
#"Kine"
#"Breathe"
#"Hush"
#"Thorns & Brambles"
#"Child King"
#"The Box"
#"Twisted & Broken"
#"Breathe (acoustic)"

==Membres==
* Robert Brown - [[Chant]]
* Kristina Erickson - [[Clavier (musique)|Clavier]]
* Josh Goering - [[Guitare]]
* Rob Hazelton - Deuxième Guitare
* Robert Gardunia - [[Guitare basse|Basse]]
* Madame Archel - Flute et Choriste

{{Portail|musique}}

[[Catégorie:Album musical sorti en 2001]]
[[Catégorie:Album d'Abney Park]]

title: Album de Abney Park

Genre: Indus Électronique Goth

Label: Abney Park


text:
# (24430) 2000 CN35
(24430) 2000 CN35 est un astéroïde de la ceinture principale d'astéroïdes découvert en 2000.

## Description
(24430) 2000 CN35 a été découvert le 2 février 2000 à l'observatoire Magdalena Ridge, situé dans le comté de Socorro, au Nouveau-Mexique (États-Unis), par le projet Lincoln Near-Earth Asteroid Research (LINEAR).

### Caractéristiques orbitales
L'orbite de cet astéroïde est caractérisée par un demi-grand axe de 2,57 UA, un périhélie de 1,90 UA, une excentricité de 0,26 et une inclinaison de 7,88° par rapport à l'écliptique. Du fait de ces caractéristiques, à savoir un demi-grand axe compris entre 2 et 3,2 UA et un périhélie supérieur à 1,666 UA, il est classé, selon la JPL Small-Body Database, comme objet de la ceinture principale d'astéroïdes.

### Caractéristiques physiques
(24430) 2000 CN35 a une magnitude absolue (H) de 14,3 et un albédo estimé à 0,070.

title: (24430) 2000 CN35

wikitext:
{{Titre mis en forme|{{PM2|24430|2000 CN|35}}}}

{{Infobox Planète mineure
 | nom= {{PM2|24430|2000 CN|35}}
 | époque = {{date|23|mars|2018|en astronomie}} ([[Jour julien|JJ]] 2458200,5)
 | époque notes = <ref name="JPL 24430">{{lien web|langue=en|titre={{PM2|24430|2000 CN|35}}|url=http://ssd.jpl.nasa.gov/sbdb.cgi?sstr=24430|format=html|site=le [https://ssd.jpl.nasa.gov site du Jet Propulsion Laboratory] |éditeur= |consulté le=8 août 2018}}</ref>
 | nombre d'observations =  1009
 | arc d'observation = 17941 jours
 | incertitude = 0
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 | périhélie = 284.837{{x10|6}}
 | périhélie ua = 1.90402
 | périhélie notes = <ref name="JPL 24430" />
 | excentricité = 0.26
 | excentricité notes = <ref name="JPL 24430" />
 | période de révolution = 1503
 | période de révolution alt = {{unité|4.12|[[Année julienne|a]]}}
 | inclinaison = 7.88
 | inclinaison notes = <ref name="JPL 24430" />
 | nœud ascendant = 185.34
 | nœud ascendant notes = <ref name="JPL 24430" />
 | argument du périhélie = 94.3
 | argument du périhélie notes = <ref name="JPL 24430" />
 | anomalie moyenne = 25.3
 | anomalie moyenne notes = <ref name="JPL 24430" />
 | catégorie notes = <ref name="JPL 24430" />{{,}}<ref name="MPC 24430">{{lien web|langue=en|titre={{PM2|24430|2000 CN|35}}|url=http://www.minorplanetcenter.net/db_search/show_object?object_id=24430|format=html|site=le site du [[Centre des planètes mineures]] |consulté le=8 août 2018}}</ref>
 | dimensions =
 | magnitude = 14.3
 | albédo = 0,070
 | magnitude notes = <ref name="JPL 24430" />{{,}}<ref name="MPC 24430" />
 | découvreur = le projet [[Lincoln Near-Earth Asteroid Research]] (LINEAR)
 | découvreur notes = <ref name="JPL 24430" />{{,}}<ref name="MPC 24430" />
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}}
'''{{PM2|24430|2000 CN|35}}''' est un astéroïde de la [[ceinture d'astéroïdes|ceinture principale]] d'astéroïdes découvert en 2000.

== Description ==
{{PM2|24430|2000 CN|35}} a été découvert le {{date|2|2|2000}} à l'observatoire Magdalena Ridge, situé dans le [[comté de Socorro]], au [[Nouveau-Mexique]] ([[États-Unis]]), par le projet [[Lincoln Near-Earth Asteroid Research]] (LINEAR).

=== Caractéristiques orbitales ===
L'orbite de cet astéroïde est caractérisée par un [[grand axe|demi-grand axe]] de {{Unité|2.57|[[Unité astronomique|UA]]}}, un [[périhélie]] de {{Unité|1.90|UA}}, une [[excentricité orbitale|excentricité]] de 0,26 et une [[inclinaison orbitale|inclinaison]] de 7,88° par rapport à l'[[écliptique]]<ref name="JPL 24430"/>. Du fait de ces caractéristiques, à savoir un [[Grand axe|demi-grand axe]] compris entre 2 et {{Unité|3.2|[[Unité astronomique|UA]]}} et un [[périhélie]] supérieur à {{Unité|1,666|[[Unité astronomique|UA]]}}, il est classé, selon la {{langue|en|[[JPL Small-Body Database]]}}, comme objet de la [[ceinture d'astéroïdes|ceinture principale]] d'astéroïdes<ref name="JPL 24430"/>.

=== Caractéristiques physiques ===
{{PM2|24430|2000 CN|35}} a une [[magnitude absolue]] (H) de 14,3 et un [[albédo]] estimé à 0,070.

== Voir aussi ==
=== Articles connexes ===
* [[Liste des planètes mineures (24001-25000)]]
* [[Ceinture d'astéroïdes]]

== Références ==
{{Références}}

{{Palette Succession/Astéroïdes | avant={{PM1|24429|2000 CV|27}} | après={{PM1|24431|2000 CR|45}}}}

{{Palette|Petits corps du Système solaire|Système solaire}}

{{Portail|astronomie|planètes mineures et comètes}}

{{DEFAULTSORT:24430}}
[[Catégorie:Planète mineure découverte en 2000]]
[[Catégorie:Objet céleste nommé par sa désignation provisoire]]
[[Catégorie:Astéroïde de la ceinture principale]]
[[Catégorie:Objet céleste découvert par LINEAR]]
[[Catégorie:Objet céleste découvert à l'observatoire Magdalena Ridge]]

title: Caractéristiques orbitales · Époque 23 mars 2018 (JJ 2458200,5) · Établi sur 1 009 observ. couvrant 17941 jours (U = 0)

Catégorie: Astéroïde de la ceinture principale

title: Caractéristiques physiques

title: Découverte

Date: le 2 février 2000

Lieu: Socorro, Nouveau-Mexique (États-Unis)


text:
# John Boehner
John Andrew Boehner, né le 17 novembre 1949 à Reading (Ohio), est un homme politique américain. Membre du Parti républicain, il est élu à la Chambre des représentants du Congrès des États-Unis de 1991 à 2015, où il représente le 8e district de l'Ohio.
Chef de la majorité républicaine durant le 109e Congrès du 2 février 2006 au 1er janvier 2007, puis chef de la minorité républicaine à la Chambre des représentants de janvier 2007 à janvier 2011, il est élu président de la Chambre des représentants des États-Unis le 5 janvier 2011, succédant ainsi à la démocrate Nancy Pelosi. Deuxième, après le vice-président des États-Unis, dans l'ordre de succession présidentielle américain, il est réélu à ce poste en 2013 et en 2015 mais il démissionne cette même année, contesté par l'aile droite du Parti républicain. Paul Ryan lui succède à la présidence de la Chambre quelques semaines après l'annonce de son retrait.

## Biographie

### Jeunesse
John Boehner est né à Reading dans l'Ohio dans une famille de religion catholique.
Il commence son service militaire dans la Navy durant la guerre du Viêt Nam, mais est réformé au bout de 8 semaines d'entrainement intensif à cause de problèmes dorsaux.
Il est diplômé en commerce en 1977 de l'université Xavier, université catholique de Cincinnati et entame une carrière d'entrepreneur.
Il est marié et est père de deux filles.

### Carrière politique
De 1985 à 1990, John Boehner est membre de la Chambre des représentants de l'Ohio.
En 1990, il se présente aux primaires républicaines pour les élections au Congrès américain  contre le représentant sortant, Donald "Buz" Lukens (en), impliqué dans un scandale sexuel. Boehner s'impose, puis est élu à la Chambre des représentants, la chambre basse du Congrès, pour la 102e législature. Il est ensuite constamment réélu.
De 1995 à 1999, il préside la conférence républicaine de la Chambre et la Commission sur l'éducation de 2001 à 2006.
En février 2006, il succède à Tom DeLay à la tête de la majorité républicaine à la Chambre.
John Boehner est connu pour son implication dans le programme électoral républicain de 1994, pour son rôle dans la réforme de 1996 concernant l'agriculture et pour l'adoption de la loi « No Child Left Behind (en) ». Il a aussi été impliqué dans la tentative avortée en 1998 de remplacer le speaker (président) de la Chambre, Newt Gingrich, par Bill Paxon.
En tant que leader de la majorité républicaine, il tenta d'assainir l'image du Congrès et des Républicains, dégradés par des scandales sexuels ou de corruption liés notamment au lobbyiste Jack Abramoff (en).
Candidat du monde des affaires, ses convictions sociales conservatrices sont néanmoins remises en question par la droite du parti et par les fondamentalistes chrétiens.
John Boehner est réélu en novembre 2006 aux États-Unis face à Mort Meier, vétéran de l'US Air Force. Réélu en 2008 et 2010, il devient speaker (président) de la Chambre des représentants des États-Unis le 5 janvier 2011.
Il s'oppose aux mesures visant à freiner le réchauffement climatique, estimant qu'elles nuiraient à l’économie.
Le 25 septembre 2015, il annonce qu'il démissionnera de ses fonctions et quittera la chambre basse du Congrès en octobre 2015. Son départ est dû à la pression de l'aile droite du Parti républicain, qui veut couper les financements fédéraux de l'organisme de planification familiale Planned Parenthood.

title: John Boehner

wikitext:
{{Infobox Personnalité politique
 | charte                 =
 | nom                    = John Boehner
 | image                  = John Boehner official portrait.jpg
 | légende                = ''Portrait officiel de John Boehner en 2009''
 | fonction1              = {{53e}} [[président de la Chambre des représentants des États-Unis]]
 | depuis le fonction1    =
 | à partir du fonction1  = {{date|5|janvier|2011}}
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({{durée|5|1|2011|29|10|2015}})
 | législature 1          = [[112e Congrès des États-Unis|112{{e}}]], [[113e Congrès des États-Unis|113{{e}}]] et [[114e Congrès des États-Unis|114{{e}}]]
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 | fonction2              = [[Chefs de parti à la Chambre des représentants des États-Unis|Chef de la minorité]] à la [[Chambre des représentants des États-Unis|Chambre des représentants]]
 | circonscription 2      =
 | législature 2          = [[110e congrès des États-Unis|110{{ème}}]], [[111e congrès des États-Unis|111{{ème}}]]
 | à partir du fonction2  = 3 janvier 2007
 | jusqu'au fonction2     = 3 janvier 2011
({{durée|3|1|2007|3|1|2011}})
 | prédécesseur 2         = [[Nancy Pelosi]]
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 | fonction3              = [[Chefs de parti à la Chambre des représentants des États-Unis|Chef de la majorité]] à la [[Chambre des représentants des États-Unis|Chambre des représentants]]
 | à partir du fonction3  = 2 février 2006
 | jusqu'au fonction3     = 3 janvier 2007
({{durée|2|2|2006|3|1|2007}})
 | législature 3          = [[109e congrès des États-Unis|109{{ème}}]]
 | prédécesseur 3         = [[Roy Blunt]] (intérim)
[[Tom DeLay]]
 | successeur 3           = [[Steny Hoyer]]
 | fonction4              = [[Chambre des représentants des États-Unis|Représentant des États-Unis]]
 | à partir du fonction4  = 3 janvier 1991
 | jusqu'au fonction4     = 31 octobre 2015
({{durée|3|1|1991|31|10|2015}})
 | élection4              = {{date|6|novembre|1990}}
 | réélection4            = [[Élections américaines de la Chambre des représentants de 1992|3 novembre 1992]]
[[Élections américaines de la Chambre des représentants de 1994|8 novembre 1994]]
[[Élections américaines de la Chambre des représentants de 1996|5 novembre 1996]]
[[Élections américaines de la Chambre des représentants de 1998|3 novembre 1998]]
[[Élections américaines de la Chambre des représentants de 2000|7 novembre 2000]]
[[Élections américaines de la Chambre des représentants de 2002|5 novembre 2002]]
[[Élections américaines de la Chambre des représentants de 2004|2 novembre 2004]]
[[Élections américaines de la Chambre des représentants de 2006|7 novembre 2006]]
[[Élections américaines de la Chambre des représentants de 2008|4 novembre 2008]]
[[Élections américaines de la Chambre des représentants de 2010|2 novembre 2010]]
[[Élections américaines de la Chambre des représentants de 2012|6 novembre 2012]]
[[Élections américaines de la Chambre des représentants de 2014|4 novembre 2014]]
 | circonscription 4      = 8{{ème}} district de l'[[Ohio]]
 | législature 4          = 102{{ème}}, 103{{ème}}, 104{{ème}}, 105{{ème}}, 106{{ème}}, 107{{ème}}, [[108e congrès des États-Unis|108{{ème}}]], [[109e congrès des États-Unis|109{{ème}}]], [[110e congrès des États-Unis|110{{ème}}]], [[111e congrès des États-Unis|111{{ème}}]], [[112e congrès des États-Unis|112{{ème}}]], [[113e congrès des États-Unis|113{{ème}}]] et [[114e congrès des États-Unis|114{{ème}}]]
 | prédécesseur 4         = Buz Lukens
 | successeur 4           = [[Warren Davidson]]
 | fonction5              = [[Chambre des représentants de l'Ohio|Représentant de l'Ohio]]
 | à partir du fonction5  = 3 janvier 1985
 | jusqu'au fonction5     = 31 décembre 1990
({{durée|3|1|1985|31|12|1990}})
 | élection5              =
 | réélection5            =
 | circonscription 5      = 57{{ème}} district de l'[[Ohio]]
 | législature 5          =
 | prédécesseur 5         = Bill Donham
 | successeur 5           = Scott Nein
 | nom de naissance       = John Andrew Boehner
 | date de naissance      = {{date de naissance|17|novembre|1949|âge=oui}}
 | lieu de naissance      = [[Reading (Ohio)|Reading]], [[Ohio]] ([[États-Unis]])
 | date de décès          =
 | lieu de décès          =
 | nature du décès        =
 | sépulture              =
 | nationalité            = [[États-Unis|Américaine]]
 | parti                  = [[Parti républicain (États-Unis)|Républicain]]
 | père                   =
 | mère                   =
 | fratrie                =
 | conjoint               = Deborah Gunlack
 | enfants                = Lindsay Boehner
Tricia Boehner
 | entourage              =
 | université             = [[Université Xavier de Cincinnati|Université Xavier]]<ref name="Roll Call" />
 | profession             = [[Conseil en stratégie|Consultant économique]]
[[Homme d'affaires]]
 | religion               = [[Église catholique romaine|Catholicisme]]<ref name="Roll Call" />
 | résidence              = [[West Chester Township]]<ref name="Roll Call">[http://www.rollcall.com/members/379.html Rep. John A. Boehner (R-Ohio)].</ref>
 | signature              = John Boehner Signature.svg
 | emblème                = Seal of the Speaker of the US House of Representatives.svg
 | liste                  = [[Président de la Chambre des représentants des États-Unis|Présidents de la Chambre des représentants
des États-Unis]]
}}

'''John Andrew Boehner''', né le {{date de naissance|17|novembre|1949}} à [[Reading (Ohio)]], est un [[homme politique]] [[États-Unis|américain]]. Membre du [[Parti républicain (États-Unis)|Parti républicain]], il est élu à la [[Chambre des représentants des États-Unis|Chambre des représentants]] du [[Congrès des États-Unis]] de [[1991 aux États-Unis|1991]] à [[2015 aux États-Unis|2015]], où il représente le [[District congressionnel des États-Unis|{{8e|district}}]] de l'[[Ohio]].

Chef de la majorité républicaine durant le {{109e}} Congrès du {{date|2|février|2006}} au {{date|1|janvier|2007}}, puis chef de la minorité républicaine à la Chambre des représentants de {{date-|janvier 2007}} à {{date||janvier|2011}}, il est élu [[président de la Chambre des représentants des États-Unis]] le {{date|5|janvier|2011}}, succédant ainsi à la démocrate [[Nancy Pelosi]]. Deuxième, après le [[vice-président des États-Unis]], dans l'[[ordre de succession présidentielle des États-Unis|ordre de succession présidentielle américain]], il est réélu à ce poste en [[2013 aux États-Unis|2013]] et en [[2015 aux États-Unis|2015]] mais il démissionne cette même année, contesté par l'aile droite du Parti républicain. [[Paul Ryan]] lui succède à la présidence de la Chambre quelques semaines après l'annonce de son retrait.

== Biographie ==
=== Jeunesse ===
John Boehner est né à Reading dans l'Ohio dans une famille de religion [[Catholicisme|catholique]].

Il commence son [[service militaire]] dans la [[United States Navy|Navy]] durant la [[guerre du Viêt Nam]], mais est réformé au bout de 8 semaines d'entrainement intensif à cause de problèmes dorsaux.

Il est diplômé en commerce en [[1977]] de l'[[Université Xavier (Cincinnati)|université Xavier]], université catholique de [[Cincinnati]] et entame une carrière d'entrepreneur.

Il est marié et est père de deux filles.

=== Carrière politique ===
[[Image:JBoehnerandbush.JPG|vignette|left|John Boehner et le président [[George W. Bush]] lors de la campagne présidentielle de 2004.]]
De [[1985 aux États-Unis|1985]] à [[1990 aux États-Unis|1990]], John Boehner est membre de la [[Assemblée générale de l'Ohio|Chambre des représentants de l'Ohio]].

En 1990, il se présente aux primaires républicaines pour les élections au [[Congrès des États-Unis|Congrès américain]]  contre le représentant sortant, {{lien|Donald "Buz" Lukens}}, impliqué dans un scandale sexuel. Boehner s'impose, puis est élu à la [[Chambre des représentants des États-Unis|Chambre des représentants]], la chambre basse du Congrès, pour la {{102e|législature}}. Il est ensuite constamment réélu.

De [[1995 aux États-Unis|1995]] à [[1999 aux États-Unis|1999]], il préside la conférence républicaine de la Chambre et la Commission sur l'éducation de [[2001 aux États-Unis|2001]] à [[2006 aux États-Unis|2006]].

En {{date-|février 2006}}, il succède à [[Tom DeLay]] à la tête de la majorité républicaine à la Chambre.

John Boehner est connu pour son implication dans le programme électoral républicain de [[1994 aux États-Unis|1994]], pour son rôle dans la réforme de [[1996 aux États-Unis|1996]] concernant l'[[agriculture]] et pour l'adoption de la loi « ''{{Lien|No Child Left Behind Act|texte=No Child Left Behind}}'' ». Il a aussi été impliqué dans la tentative avortée en [[1998]] de remplacer le [[Président de la Chambre des représentants des États-Unis|''speaker'' (président) de la Chambre]], [[Newt Gingrich]], par [[Bill Paxon]].

En tant que leader de la majorité républicaine, il tenta d'assainir l'image du Congrès et des Républicains, dégradés par des scandales sexuels ou de [[corruption]] liés notamment au lobbyiste {{Lien|Jack Abramoff}}.

Candidat du monde des affaires, ses convictions sociales conservatrices sont néanmoins remises en question par la droite du parti et par les [[Fondamentalisme chrétien|fondamentalistes chrétiens]].

John Boehner est réélu en novembre [[2006 aux États-Unis]] face à Mort Meier, vétéran de l'US Air Force. Réélu en 2008 et 2010, il devient ''speaker'' (président) de la [[Chambre des représentants des États-Unis]] le {{date|5 janvier 2011}}.

Il s'oppose aux mesures visant à freiner le [[réchauffement climatique]], estimant qu'elles nuiraient à l’économie<ref>{{Lien web |langue=en |titre=Meet the Republicans in Congress who don't believe climate change is real |url=http://www.theguardian.com/environment/2014/nov/17/climate-change-denial-scepticism-republicans-congress |site=the Guardian |date=2014-11-17 |consulté le=}}</ref>.

Le {{date|25|septembre|2015}}, il annonce qu'il démissionnera de ses fonctions et quittera la chambre basse du Congrès en [[octobre 2015]]<ref>[http://www.lefigaro.fr/flash-actu/2015/09/25/97001-20150925FILWWW00191-le-president-de-la-chambre-us-des-representants-va-quitter-son-poste.php Le président de la Chambre US des représentants va quitter son poste], ''[[Le Figaro]]'', 25 septembre 2015.</ref>. Son départ est dû à la pression de l'[[Freedom Caucus|aile droite du Parti républicain]], qui veut couper les financements fédéraux de l'organisme de planification familiale [[Planned Parenthood]]<ref>[https://www.lemonde.fr/international/article/2015/09/25/etats-unis-la-demission-du-president-de-la-chambre-des-representants-reflete-les-dechirures-republicaines_4772089_3210.html États-Unis : la démission du président de la Chambre des représentants reflète les déchirures républicaines], ''[[Le Monde]]'', 25 septembre 2015.</ref>.

== Notes et références ==
{{Références}}

== Annexes ==
=== Articles connexes ===
* [[Chambre des représentants des États-Unis]]
* [[Speaker de la Chambre des représentants des États-Unis]]

=== Liens externes ===
{{Liens}}

{{Palette|Président de la Chambre des représentants des États-Unis}}
{{Portail|Politique aux États-Unis|Ohio}}

{{DEFAULTSORT:Boehner, John}}
[[Catégorie:Président de la Chambre des représentants des États-Unis]]
[[Catégorie:Représentant des États-Unis pour l'Ohio]]
[[Catégorie:Personnalité du Parti républicain dans l'Ohio]]
[[Catégorie:Personnalité politique américaine du XXe siècle]]
[[Catégorie:Naissance en novembre 1949]]
[[Catégorie:Naissance dans le comté de Hamilton (Ohio)]]
[[Catégorie:Étudiant de l'université Xavier]]
[[Catégorie:Récipiendaire de la médaille Laetare]]

title: 53e président de la Chambre des représentants des États-Unis

53e président de la Chambre des représentants des États-Unis: 5 janvier 2011 – 29 octobre 2015 · (4 ans, 9 mois et 24 jours)

Prédécesseur: Nancy Pelosi

Successeur: Paul Ryan

title: Chef de la minorité à la Chambre des représentants

Chef de la minorité à la Chambre des représentants: 3 janvier 2007 – 3 janvier 2011 · (4 ans)

Successeur: Nancy Pelosi

title: Chef de la majorité à la Chambre des représentants

Chef de la majorité à la Chambre des représentants: 2 février 2006 – 3 janvier 2007 · (11 mois et 1 jour)

Prédécesseur: Roy Blunt (intérim) · Tom DeLay

Successeur: Steny Hoyer

title: Représentant des États-Unis

Représentant des États-Unis: 3 janvier 1991 – 31 octobre 2015 · (24 ans, 9 mois et 28 jours)

Élection: 6 novembre 1990

Réélection: 3 novembre 1992 · 8 novembre 1994 · 5 novembre 1996 · 3 novembre 1998 · 7 novembre 2000 · 5 novembre 2002 · 2 novembre 2004 · 7 novembre 2006 · 4 novembre 2008 · 2 novembre 2010 · 6 novembre 2012 · 4 novembre 2014

Circonscription: 8e district de l'Ohio

Prédécesseur: Buz Lukens

Successeur: Warren Davidson

title: Représentant de l'Ohio

Représentant de l'Ohio: 3 janvier 1985 – 31 décembre 1990 · (5 ans, 11 mois et 28 jours)

Circonscription: 57e district de l'Ohio

Prédécesseur: Bill Donham

Successeur: Scott Nein

title: Biographie

Nom de naissance: John Andrew Boehner

Date de naissance: 17 novembre 1949

Lieu de naissance: Reading, Ohio (États-Unis)

Nationalité: Américaine

Parti politique: Républicain

Conjoint: Deborah Gunlack

Enfants: Lindsay Boehner · Tricia Boehner

Diplômé de: Université Xavier

Profession: Consultant économique · Homme d'affaires

Religion: Catholicisme

Résidence: West Chester Township

Biographie: Présidents de la Chambre des représentants · des États-Unis


text:
# Free Fall (film)
Pour les articles homonymes, voir Free Fall (homonymie).
Pour plus de détails, voir Fiche technique et Distribution.
Free Fall ou En chute libre (Freier Fall, littéralement « Chute libre ») est un film dramatique allemand coécrit et réalisé par Stephan Lacant, sorti en 2013. Une suite avait été envisagée pour 2018.

## Synopsis
Un jeune policier (Marc) aime sa femme (Bettina) qui est enceinte. Lorsqu’un nouveau collègue (Kay) débarque dans son unité, tout bascule : ils flirtent secrètement avant que les rumeurs ne se propagent autour d’eux entre jalousie et homophobie, puis ils deviennent amants. Lorsque le bébé de Marc naît, la situation devient de plus en plus tendue au sein de la famille. Finalement, les deux hommes sont contraints de se séparer. La vie de Marc va-t-elle redevenir celle d’avant ?

## Fiche technique
Sauf indication contraire, les informations mentionnées dans cette section peuvent être confirmées par la base de données cinématographiques IMDb,  présente dans la section « Liens externes ».
- Titre original : Freier Fall
- Titre francophone alternatif : En chute libre
- Titre international : Free Fall
- Réalisation : Stephan Lacant
- Scénario : Karsten Dahlem et Stephan Lacant
- Musique : Dürbeck & Dohmen
- Direction artistique : Petra Bock-Hofbauer
- Costumes : Bettina Marx
- Photographie : Sten Mende
- Montage : Monika Schindler
- Production : Christoph Holthof et Daniel Reich
- Sociétés de production : Kurhaus Production ; Südwestrundfunk (coproduction)
- Sociétés de distribution : Salzgeber & Company Medien (Allemagne) ; KMBO (France)
- Pays d'origine :  Allemagne
- Langue originale : allemand
- Format : couleur - 1.85 : 1 - 35 mm
- Genre : drame
- Durée : 97 minutes
- Dates de sortie :
  - Allemagne : 8 février 2013 (Berlinale) ; 23 mai 2013 (sortie nationale)
  - France : 18 octobre 2013 (Festival de films gays et lesbiens de Paris) ; 5 mars 2014 (sortie nationale)

## Distribution
- Max Riemelt : Kay Engel
- Hanno Koffler : Marc Borgmann
- Katharina Schüttler : Bettina Bischoff
- Oliver Bröcker : Frank Richter
- Stephanie Schönfeld : Claudia Richter
- Britta Hammelstein (de) : Britt Rebmann
- Shenja Lacher : Gregor Limpinski
- Maren Kroymann : Inge Borgmann
- Louis Lamprecht : Wolfgang Borgmann
- Vilmar Bieri : Lothar Bischoff
- Attila Borlan : Werner Brandt
- Horst Krebs : Bernd Eiden
- Samuel Schnepf : Benno Borgmann

## Production

### Tournage
Le tournage a lieu à Louisbourg dans le Bade-Wurtemberg, en été 2012. L'université d'éducation de Ludwigsburg (de) a servi de décor pour en faire des bâtiments de la police.

### Musique
La musique du film est composée par Dürbeck & Dohmen. La bande originale est sortie par MovieScore Media et AWAL, le 21 mai 2013.
1. Wrong Turn (2:32)
2. Smoking Weed (2:16)
3. Under the Shower (1:34)
4. Marc Kissed Kay (1:27)
5. Nightswimming (3:19)
6. Run Away (1:28)
7. Keep Breathing Evenly, Pussy! (1:39)
8. In the Elevator (2:13)
9. The Woods: Love (2:47)
10. The Woods: Running (2:29)
11. At the Doorstep (2:47)
12. Police Operation Aftermath (2:50)
13. Abandoned Apartment (2:23)
14. Under the Shower II (2:51)
15. Heading Home (1:29)
16. Back on the Track (Theme of Free Fall), (1:44)

## Distinctions

### Récompenses
- Festival international du film gay et lesbien de Philadelphie 2013 : meilleur film pour Stephan Lacant et Kurhaus Production
- Schwerin Art of Film Festival 2013 : prix de réalisation pour Stephan Lacant et Kurhaus Production

### Nominations
- Festival du film de télévision de Baden-Baden 2013 : MFG Star pour Stephan Lacant et Kurhaus Production
- Berlinale 2013 :
  - meilleur premier film pour Stephan Lacant et Kurhaus Production
  - prix du Jury pour Stephan Lacant et Kurhaus Production
- Deutscher Filmpreis 2014 : meilleur acteur dans un second rôle pour Hanno Koffler
- Verband der Deutschen Filmkritik 2014 : meilleur premier film pour Stephan Lacant

title: Free Fall (film)

wikitext:
{{Voir homonymes|Free Fall (homonymie)}}
{{Infobox Cinéma (film)
 | titre           = Free Fall
 | langue du titre = en
 | image           =
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 | titre original  = {{langue|de|Freier Fall}}
 | réalisation     = Stephan Lacant
 | scénario        = Karsten Dahlem
Stephan Lacant
 | musique         = Dürbeck & Dohmen
 | acteur          = [[Hanno Koffler]]
[[Max Riemelt]]
[[Katharina Schüttler]]
 | production      = Kurhaus Production
 | pays            = {{Allemagne}}
 | genre           = [[Drame (cinéma)|Drame]]
 | durée           = 97 minutes
 | année de sortie = 2013
}}

'''''{{langue|en|Free Fall}}''''' ou '''''En chute libre'''''<ref>Titre alternatif ou sous-titre francophone exploité par certains distributeurs comme Canal+.</ref> (''{{langue|de|Freier Fall}}'', [[Traduction littéraire|littéralement]] « [[Chute libre (physique)|Chute libre]] ») est un [[Drame (cinéma)|film dramatique]] [[Cinéma allemand|allemand]] coécrit et réalisé par [[Stephan Lacant]], sorti en [[2013 au cinéma|2013]]. Une suite avait été envisagée pour 2018<ref>{{Lien web|titre=''Free Fall 2'' - ''Freier Fall 2''|url=https://www.indiegogo.com/projects/free-fall-2-freier-fall-2#/|site=Indiegogo|consulté le=2017-04-04}}.</ref>.

== Synopsis ==
Un jeune policier (Marc) aime sa femme (Bettina) qui est enceinte. Lorsqu’un nouveau collègue (Kay) débarque dans son unité, tout bascule : ils flirtent secrètement avant que les rumeurs ne se propagent autour d’eux entre [[jalousie]] et [[homophobie]], puis ils deviennent amants. Lorsque le bébé de Marc naît, la situation devient de plus en plus tendue au sein de la famille. Finalement, les deux hommes sont contraints de se séparer. La vie de Marc va-t-elle redevenir celle d’avant ?

== Fiche technique ==
{{Source cinéma|imdb=oui}}
* Titre original : ''{{langue|de|Freier Fall}}''
* Titre francophone alternatif : ''En chute libre''
* Titre international : ''{{langue|en|Free Fall}}''
* Réalisation : [[Stephan Lacant]]
* Scénario : [[Karsten Dahlem]] et Stephan Lacant
* Musique : Dürbeck & Dohmen
* Direction artistique : Petra Bock-Hofbauer
* Costumes : Bettina Marx
* Photographie : Sten Mende
* Montage : [[Monika Schindler]]
* Production : Christoph Holthof et Daniel Reich
* Sociétés de production : Kurhaus Production ; Südwestrundfunk (coproduction)
* Sociétés de distribution : Salzgeber & Company Medien (Allemagne) ; [[KMBO]] (France)
* Pays d'origine : {{Allemagne}}
* Langue originale : [[allemand]]
* Format : [[couleur]] - [[Format d'image|1.85 : 1]] - [[Format 35 mm|{{unité|35|mm}}]]
* Genre : [[Drame (cinéma)|drame]]
* Durée : 97 minutes
* Dates de sortie :
** [[Allemagne]] : {{date|8 février 2013|au cinéma}} ([[Berlinale 2013|Berlinale]]) ; {{date|23 mai 2013|au cinéma}} (sortie nationale)
** [[France]] : {{date|18 octobre 2013|au cinéma}} ([[Chéries-Chéris|Festival de films gays et lesbiens de Paris]]) ; {{date|5 mars 2014|au cinéma}} (sortie nationale)

== Distribution ==
* [[Max Riemelt]] : Kay Engel
* [[Hanno Koffler]] : Marc Borgmann
* [[Katharina Schüttler]] : Bettina Bischoff
* [[Oliver Bröcker]] : Frank Richter
* [[Stephanie Schönfeld]] : Claudia Richter
* {{lien|lang=de|Britta Hammelstein}} : Britt Rebmann
* [[Shenja Lacher]] : Gregor Limpinski
* [[Maren Kroymann]] : Inge Borgmann
* [[Louis Lamprecht]] : Wolfgang Borgmann
* [[Vilmar Bieri]] : Lothar Bischoff
* [[Attila Borlan]] : Werner Brandt
* [[Horst Krebs]] : Bernd Eiden
* [[Samuel Schnepf]] : Benno Borgmann

== Production ==
=== Tournage ===
Le [[Tournage (audiovisuel)|tournage]] a lieu à [[Louisbourg (Allemagne)|Louisbourg]] dans le [[Bade-Wurtemberg]], en été 2012. L'{{Lien|langue=de|trad=Pädagogische Hochschule Ludwigsburg|fr=université d'éducation de Ludwigsburg}} a servi de décor pour en faire des bâtiments de la [[Police en Allemagne|police]]<ref>{{Lien web|langue=de|titre=Im Interview: Regisseur Stephan Lacant – ''Freier Fall''|url=https://sebhaas.wordpress.com/2013/07/11/im-interview-regisseur-stephan-lacant-freier-fall/|site=Passauer Neue Presse|consulté le=9 mai 2021}}.</ref>.

=== Musique ===
La [[Musique de film|musique du film]] est composée par Dürbeck & Dohmen. La bande originale est sortie par MovieScore Media et AWAL, le {{date-|21 mai 2013}}<ref>{{Lien web|langue=en|titre=''Free Fall'' (Dürbeck & Dohmen)|url=http://moviescoremedia.com/free-fall-durbeck-dohmen/|site=moviescoremedia.com|consulté le=9 mai 2021}}.</ref>.

{{Colonnes|nombre=2|
# ''Wrong Turn'' (2:32)
# ''Smoking Weed'' (2:16)
# ''Under the Shower'' (1:34)
# ''Marc Kissed Kay'' (1:27)
# ''Nightswimming'' (3:19)
# ''Run Away'' (1:28)
# ''Keep Breathing Evenly, Pussy!'' (1:39)
# ''In the Elevator'' (2:13)
# ''The Woods: Love'' (2:47)
# ''The Woods: Running'' (2:29)
# ''At the Doorstep'' (2:47)
# ''Police Operation Aftermath'' (2:50)
# ''Abandoned Apartment'' (2:23)
# ''Under the Shower II'' (2:51)
# ''Heading Home'' (1:29)
# ''Back on the Track'' (Theme of ''Free Fall''), (1:44)
}}

== Distinctions ==
=== Récompenses ===
* [[Festival international du film gay et lesbien de Philadelphie|Festival international du film gay et lesbien de Philadelphie 2013]] : meilleur film pour Stephan Lacant et Kurhaus Production
* Schwerin Art of Film Festival 2013 : prix de réalisation pour Stephan Lacant et Kurhaus Production

=== Nominations ===
* Festival du film de télévision de Baden-Baden 2013 : MFG Star pour Stephan Lacant et Kurhaus Production
* [[Berlinale 2013]] :
** meilleur premier film pour Stephan Lacant et Kurhaus Production
** prix du Jury pour Stephan Lacant et Kurhaus Production
* [[Deutscher Filmpreis]] 2014 : meilleur acteur dans un second rôle pour [[Hanno Koffler]]
* [[Verband der Deutschen Filmkritik|Verband der Deutschen Filmkritik 2014]] : meilleur premier film pour Stephan Lacant

== Notes et références ==
{{Références}}

== Liens externes ==
* {{site officiel|de|http://www.freierfall-film.de}}
* {{Bases}}
* {{Autorité}}
* {{Dictionnaires}}

{{Portail|cinéma allemand|années 2010|LGBT}}

{{DEFAULTSORT:Free fall}}
[[Catégorie:Film allemand sorti en 2013]]
[[Catégorie:Film dramatique allemand]]
[[Catégorie:Film romantique allemand]]
[[Catégorie:Film tourné en Bade-Wurtemberg]]
[[Catégorie:Film allemand sur la bisexualité]]
[[Catégorie:Film en allemand]]

title: Données clés

Titre original: Freier Fall

Réalisation: Stephan Lacant

Scénario: Karsten Dahlem · Stephan Lacant

Musique: Dürbeck & Dohmen

Acteurs principaux: Hanno Koffler · Max Riemelt · Katharina Schüttler

Sociétés de production: Kurhaus Production

Pays de production: Allemagne

Genre: Drame

Durée: 97 minutes